台积电首次公开玻璃基板技术进程：封装性能大幅提升

　　【CNMO科技消息】6月16日，据台湾电子时报等多家媒体报道，台积电近期向供应链正式发布了“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden（揖斐电）与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，标志着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。

台积电

　　供应链人士指出，通过台积电、Ibiden与群创三方合作及模拟验证，玻璃基板可使封装性能获得显著提升：

　　封装翘曲相关指标COP改善16%，有效控制封装翘曲程度

　　有效热膨胀系数降低19%，玻璃材料与硅晶片匹配度更高

　　有效弹性模数提升31%，整体刚性更高

　　供电电阻值降低27%、电感值降低42%

　　测试样品采用0.8毫米玻璃核心基板，封装规格为5倍光罩CoW，整体封装尺寸达85×110毫米，属于大型AI GPU封装等级。台积电特别强调，测试过程中未出现严重翘曲与分层／剥离现象等良率杀手。

　　本月初，台积电董事长兼总裁魏哲家在股东会上透露，公司已建成CoPoS试产线，预计2至3年内可实现规模化量产。不过，玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。业内人士指出，玻璃基板的全面放量仍需解决玻璃通孔填铜、大面积翘曲控制及良率爬坡等核心工艺问题。

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