与ASML抢生意?佳能将推新光刻机 生产效率提升17%

CNMO 【原创】 作者:宋际金 2021-01-06 16:02
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  【CNMO新闻】日本的佳能曾经是最大的光刻机制造商之一,后来逐渐衰微。但佳能并没有放弃光刻机业务。据日经中文网报道,佳能将于2021年3月发售新型光刻机“FPA-3030i5a”,用来抢占高功能半导体市场。

佳能光刻机(图源:日经中文网)
佳能光刻机(图源:日经中文网)

  时隔7年,佳能更新了面向小型基板的半导体光刻机,该设备使用波长为365纳米的“i线”光源,支持直径从2英寸(约5厘米)到8英寸(约20厘米)的小型基板,生产效率较以往机型提高了约17%。就工艺水平而言,佳能的这款新型光刻机是入门级别的,它的最大价值在于帮助企业提高产能。

  除了主流的硅晶圆之外,该机还可以提高小型晶圆较多的化合物半导体的生产效率。包括功率器件耐压性等出色的碳化硅(SiC),以及作为5G相关半导体材料而受到期待的氮化镓(GaN)等。

  此外,佳能还致力于研发“后期工序”(制作半导体芯片之后的封装加工等)中使用的光刻机,比如去年7月推出的515毫米×510毫米大型基板的光刻机。据悉,佳能正在着力开展新一代生产工艺的研发。

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