SEMI:全球半导体制造设备Q2出货金额达167.7亿美元

CNMO 【原创】 作者:任泽宇 2020-09-10 11:28
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  【CNMO新闻】国际半导体产业协会(SEMI)于9月9日发表“全球半导体设备市场报告”。报告显示,全球半导体制造设备第二季度出货金额达167.7亿美元,较去年同期大幅提升26%,与第一季相比提升8%。同时,第二季度中国跃居第一大市场,韩国成为第二大市场。

SEMI:全球半导体制造设备Q2出货金额达167.7亿美元

  中国第二季半导体设备市场季增31%达45.9亿美元,较去年同期提升36%。韩国因三星扩大晶圆代工产能投资,三星及SK海力士亦增加存储芯片设备投资,第二季设备市场季增33%达44.8亿美元,较去年同期成长74%。

SEMI:全球半导体制造设备Q2出货金额达167.7亿美元

  SEMI还公布了最新的全球晶圆厂预测报告,指出芯片需求在新冠肺炎疫情影响下持续激增,用于通讯和IT基础设施、个人和云端运算、游戏和医疗电子装置等各种产品,全球晶圆厂设备支出因此受惠,2020年增幅估达8%,2021年将成长13%。

  以芯片类别细分,2020年存储芯片相关投资增长37亿美元涨幅最大,较去年同比增长16%,总支出达到264亿美元,2021年更将增长18%达312亿美元。其中又以3D NAND类别增长幅度最大达39%,2021年涨势趋缓但仍有7%。DRAM预计2020年下半年放缓仅增长4%,但2021年将大幅增长39%。

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