SEMI：全球半导体制造设备Q2出货金额达167.7亿美元

　　【CNMO新闻】国际半导体产业协会（SEMI）于9月9日发表“全球半导体设备市场报告”。报告显示，全球半导体制造设备第二季度出货金额达167.7亿美元，较去年同期大幅提升26％，与第一季相比提升8％。同时，第二季度中国跃居第一大市场，韩国成为第二大市场。

　　中国第二季半导体设备市场季增31％达45.9亿美元，较去年同期提升36％。韩国因三星扩大晶圆代工产能投资，三星及SK海力士亦增加存储芯片设备投资，第二季设备市场季增33％达44.8亿美元，较去年同期成长74％。

　　SEMI还公布了最新的全球晶圆厂预测报告，指出芯片需求在新冠肺炎疫情影响下持续激增，用于通讯和IT基础设施、个人和云端运算、游戏和医疗电子装置等各种产品，全球晶圆厂设备支出因此受惠，2020年增幅估达8％，2021年将成长13％。

　　以芯片类别细分，2020年存储芯片相关投资增长37亿美元涨幅最大，较去年同比增长16％，总支出达到264亿美元，2021年更将增长18％达312亿美元。其中又以3D NAND类别增长幅度最大达39％，2021年涨势趋缓但仍有7％。DRAM预计2020年下半年放缓仅增长4％，但2021年将大幅增长39％。

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